設備用途：
TJ-08型掏棒機專為晶體掏棒加工而設計，設計精巧，結構簡單，運行可靠，可廣泛應用于太陽能行業(yè)、半導體行業(yè)各種晶體的晶棒鉆取加工。
技術特點：
●操作簡單、靈活、加工精度高、電路穩(wěn)定可靠，維護簡單；
●采用水直接冷卻，提高了刀具的使用壽命；
●進給速度采用數(shù)字顯示，方便直觀；
●設置進給正付轉換開關，以便便捷處理突發(fā)狀況；
●可配備多種刀具，以鉆取直徑不同的產(chǎn)品。
技術參數(shù)：
1、使用條件:
環(huán)境溫度+5°~ +40°C
單相交流220V，60Hz/5A，電源電壓波動不大于±10%，容量不低2Kw
有良好的接地裝置，接地電阻不應大于4Ω；
冷卻水壓力1.5~2.0Kg/cm2。
2、技術指標：
輸入電源：單相交流220V、60Hz、0.5Kw
刀具轉速：0~2625r/min；
進給速度：2~40mm/min；
功 率：總功率不大于2Kw；
加工精度：刀具內(nèi)經(jīng)±0.1mm
可加工毛坯直徑：200mm；
回轉臺水平移動距離：150mm；
回轉臺回轉角度：360°；
可加工晶體長度：0~170mm；
可加工晶體直徑：0.5~6 inch；
外型尺寸：1360mm（長）×700mm（寬）×1240mm（高）
設備重量： 430Kg；
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